台湾半导体展：先进封装技术引领未来，FOPLP论坛首秀闪耀登场

作为全球半导体产业的领导者，台湾凭借其在晶圆代工、封装测试和完整产业链方面的优势，持续推动着全球科技进步。即将于9月4日至6日盛大举行的台湾半导体展（SEMICON Taiwan）将成为展示这一领先地位的绝佳平台。本届展会将重点关注备受业界瞩目的异质整合和先进材料技术，并特别设立了相应的专业展区，汇聚了包括英特格、环球晶圆、三星电子、SK海力士等在内的众多国际巨头。这些行业领军企业将在异质整合系列论坛中分享最新的技术突破和市场洞察，共同探讨半导体先进封装与材料技术的未来发展方向，为推动全球半导体产业的整体进步与繁荣贡献力量。

本届SEMICON Taiwan 不仅仅是技术的展示舞台，更是产业链协同创新的重要引擎。展会致力于促进半导体供应链的技术外溢，提升整体竞争力，并构建完整的AI半导体生态系统。通过此次盛会，参展商和与会者将有机会深入了解先进材料技术如何加速提升半导体元件的性能和效率，成为推动先进制程的关键驱动力。与此同时，先进封装技术正朝着异质整合和3D系统级封装的方向快速演进。SEMICON Taiwan的异质整合专区将集中展示来自IC设计、制造、封装和终端系统应用等产业链上下游的领先厂商及其最新的技术与应用成果，为与会者勾勒出半导体技术未来发展的清晰蓝图。

为了进一步促进技术交流与合作，大会还将于展会前夕举办为期四天的异质整合系列论坛。此次论坛邀请了AMD、美光、英特尔、微软、三星电子、SK海力士、台积电等业界巨擘的重量级嘉宾，他们将围绕HBM、Chiplet、FOPLP等关键技术进行深入探讨，分享最新的技术突破和产品创新，为与会者带来一场高规格的技术盛宴，共同展望前沿技术的最新发展趋势。

值得特别关注的是，今年的异质整合系列论坛首次设立了面板级扇出型封装（FOPLP）创新论坛。FOPLP技术通过“矩形”基板进行IC封装，在相同面积内能够实现更高的利用率，使其成为异质整合先进封装领域备受关注的热门技术。然而，面板翘曲、均匀性与良率等问题仍然是FOPLP技术发展需要克服的挑战。SEMICON Taiwan 邀请到了日月光、Innolux、恩智浦等在FOPLP领域具有领先地位的企业，共同探讨最新的技术发展和解决方案，以期全面提升半导体制造能力，推动FOPLP技术的进一步成熟与应用。 这将有力地促进FOPLP技术在产业链中的推广和应用，进一步推动半导体产业的技术创新和进步。