全球产业巨头齐聚SEMICON Taiwan 2024，共绘半导体产业未来蓝图

SEMICON Taiwan 2024，由国际半导体产业协会SEMI主办，将于9月4日至6日在台北南港展览馆1馆及2馆盛大举行。本届展会以“赋能AI，无限可能”为主题，深入探讨驱动人工智能时代的关键技术，展现其如何引领当代科技实现跨越式发展，并为半导体产业的未来开启全新篇章。

根据SEMI的市场预测，物联网、人工智能和量子计算这三大技术驱动力量正以前所未有的速度推动着半导体产业的蓬勃发展，预计到2030年，市场规模将突破万亿美元大关。其中，人工智能无疑将成为未来十年市场增长的主要引擎。SEMI全球行销长曹世纶先生指出：“人工智能浪潮显著增强了市场对半导体技术的依赖，这涵盖了3纳米以下的先进制程节点、先进封装技术（如CoWoS、Chiplet等）、以及硅光子技术和化合物半导体等新兴解决方案。从产业链上游到下游，各环节正紧密合作，共同应对挑战，加速人工智能应用的落地与普及。”

全面整合，构建半导体产业生态系统

作为台湾规模最大的国际半导体展览会，SEMICON Taiwan 2024汇聚了超过1000家业界翘楚，展位数量突破3600个，规模再创新高，充分彰显了全球对半导体及高科技产业发展的高度关注和期待。科林研发、威力科创、KLA、汉民科技、ASMPT、默克、群创光电（Innolux）、台达电等行业巨头鼎力支持，将携手呈现一系列引领创新的半导体技术、智慧应用解决方案，以及全球科技发展趋势的整合与突破。

十六大主题精彩纷呈，AI创新专区引领未来

本届展会精心规划了十六大主题展区，涵盖“绿色制造”、“异质集成”、“人才培养”等热点议题。为积极响应新兴技术发展趋势，展会新增了“宽禁带半导体（WBG）”、“硅光子”、“智慧移动”和“精密机械”等特色展区。其中，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体材料，凭借其耐高温、高压、高频、高功率等优异特性，已在众多电子产品和应用中展现出巨大潜力；备受瞩目的硅光子技术为光通信和计算领域带来了革命性的突破；全新设立的“智慧移动创新概念区”，以电动汽车发展趋势为切入点，邀请福特汽车和起亚汽车等重量级企业参与，共同构建汽车产业链，加速布局全球车用市场。

为响应大会主题，紧跟席卷全球的人工智能浪潮，SEMICON Taiwan 2024首次推出“人工智能半导体技术概念区”，汇集了AI芯片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同维度展示其最新研发成果，展现AI供应链的强大实力。此外，现场还设置了“AI互动体验区”，利用生成式人工智能技术，为参观者带来沉浸式的时光穿梭体验，共同见证半导体技术的辉煌演进。

精英荟萃，国际论坛共话半导体技术创新

作为半导体产业界的年度盛会，SEMICON Taiwan 2024将邀请众多企业领袖和专家学者出席，举办超过20场国际论坛。来自台积电、日月光、联发科技、微软、SK海力士、三星、英飞凌等全球顶级企业的产业领袖和专家将发表主题演讲，分享产业发展脉搏、市场创新趋势和前瞻性半导体技术。此外，备受期待的2024异质集成国际高峰论坛、硅光子国际论坛和半导体先进制程科技论坛等一系列技术论坛，精彩内容将于9月3日起陆续展开，不容错过。