NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备展将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举行,这场亚洲规模最大的电子制造行业盛会,将全面展示全球电路板组装、半导体封测及智能工厂自动化领域的尖端技术和创新解决方案,为参展商和观众打造一个高效的资源整合、技术交流和商务合作平台。
全球SMT领军企业齐聚,引领行业发展新趋势
作为亚洲地区最具影响力的SMT展示平台之一,NEPCON ASIA 2024汇聚了数百家来自全球的SMT行业头部企业,包括雅马哈、韩华、富士、欧姆龙、诺信、凯格、德森、劲拓、日东、安达、神州视觉、快克、海康睿影等行业巨头。展会将集中呈现SMT表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板及电子材料等环节的最新设备、材料和解决方案,为与会者呈现一场世界级的电子制造技术盛宴。同期举办的SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业分析会及技能创新赛事等系列活动,将邀请行业专家、学者及业界精英,共同探讨行业前沿技术趋势、市场动态及创新产品,助力参展商把握电子制造行业发展脉搏。
半导体封测技术创新,开启产业升级新纪元
同期举办的国际半导体封装技术展ICPF,将重点关注IGBT & SiC模块封测工艺线,倾力打造“功率半导体封测工艺生产示范区”,全面展示从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线,涵盖行业最新技术、产品和解决方案,为推动半导体封测行业的技术进步和产业升级提供强劲动力。 预计将吸引超过60家功率半导体封测厂商以及3000多名专业观众参与现场交流和学习。
与ICPF展会相辅相成的ICPF论坛,将邀请业界顶尖专家和权威人士,深入探讨“先进晶圆制造”、“SIP及先进封装”、“化合物半导体封装”等前沿技术及发展趋势,剖析行业发展深层逻辑,并前瞻性地探索高增长应用领域中的全新商机,为参会者带来无限的启发和商机。
智能工厂解决方案,赋能电子制造智能化转型
S-Factory智能工厂及自动化展紧抓全球电子制造业智能化升级的机遇,打造集“灯塔工厂参观+展品展示+高端会议”于一体的多元化、高效商贸对接平台。通过与智能制造和数字化领域的标杆企业合作,开展“走进灯塔工厂”系列活动,为业界提供深度商业学习机会,推动更多企业迈向智能化和自动化工厂的发展道路。此外,NEPCON ASIA 2024首次推出“高管专享午宴”社交活动,为业界精英和企业核心决策层提供高端交流平台,促进业务合作和发展。
全球视野,拓展海外市场新机遇
随着国内市场需求的复苏和全球供应链的重构,海外市场需求持续增长。越来越多的EMS厂商选择在越南、马来西亚、泰国和墨西哥等地建厂。NEPCON ASIA 2024敏锐洞察行业趋势,特别举办海外专场采购会,邀请超过2000名海外采购代表,为参展商提供与海外买家面对面洽谈的机会,助力企业拓展全球市场,实现海内外市场合作共赢。
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