6月28日,历时三天的第六届深圳国际半导体展SEMI-e在深圳国际会展中心圆满落幕。本届展会以“芯中有算,智享未来”为主题,成功搭建了一个汇聚技术创新、产品展示和产业合作的桥梁。在全球半导体产业持续高速发展、技术迭代日新月异的背景下,SEMI-e 2024为业界人士提供了不可多得的交流平台,点燃了合作的火花,为未来半导体产业的蓬勃发展注入了新的活力。
1、行业巨擘齐聚,共绘产业发展新篇章
本届展会精心规划了涵盖芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT以及汽车半导体等六大核心领域的展区,构建了完整的半导体产业链生态系统。 展会规模空前,吸引了来自全球各地超过815家知名企业参展,其中包括但不限于华天科技、盛美半导体、中电四十五所、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、基恩士、赛美特、方正微、爱仕特、日联科技、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、迈为科技、联得半导体、宇晶机器、迈德威视、凯迪微、镭明、川崎机器人、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、硕成集团、徕卡、德康威尔、奥特维等行业翘楚,共同呈现了一场精彩绝伦的半导体行业盛宴。 这些企业携其“明星”产品亮相,全面展示了半导体行业最新的技术成果、创新产品以及未来发展趋势,以实际行动推动着半导体市场的持续繁荣。
2、行业领军企业倾力参与,专业性与影响力再攀高峰
作为业内备受瞩目的专业展会,SEMI-e 2024吸引了超过79586人次的专业观众到场参观,较上届增长15%,参展商数量更是增长了25%,充分展现了其强大的行业影响力和号召力。展会精准对接参展企业与目标客户,成功吸引了华为、阳光电源、长江存储、中芯国际、华虹、英特尔、华润微、方正微、华天、长电科技、通富微电、鹏芯微、海力士、天科合达、盛美半导体、罗姆、英飞凌、比亚迪、蔚来、一汽、小鹏等千余家行业龙头企业,以及涵盖晶圆厂、封测厂、设备商、碳化硅厂商、汽车厂商、逆变器厂、消费电子等50多个领域的行业代表参与。此外,宝安区商务局、宝安区企业服务中心、广科院半导体研究所、深圳市半导体行业协会、半导体显示协会等352家机构也组团参观,共同见证了这场行业盛会。
3、高端论坛精彩纷呈,引领产业未来发展方向
SEMI-e 2024同期举办了2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛、第六届深圳半导体产业技术高峰会、深圳市宝安区半导体企业供需对接会等50余场主题活动,邀请了众多业内专家和学者,共同探讨汽车芯片全球现状与应用前景、GaN技术现状与应用前景、新型半导体(GaN/SiC)材料制备以及先进封装技术与工艺等热点话题,为行业发展提供了新的思路和方向,有力地推动了产业技术升级和创新发展。
SEMI-e始终致力于打造一个集信息交流、新品展示、技术研讨和品牌推广于一体的综合性平台,全方位、多维度地展现了其覆盖全产业链的战略布局,为中国半导体产业的持续创新和发展提供了强有力的支撑。
期待与您在2025年6月25日至27日,第七届深圳国际半导体展再次相约!
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