第六届深圳国际半导体展SEMI-e：800+展商云集，共绘产业未来蓝图

第六届深圳国际半导体展览会SEMI-e将于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。作为华南地区最具影响力和专业性的半导体行业盛会，SEMI-e历经多年发展，已成为连接产业链上下游、促进技术交流与合作的重要平台。本届展会规模空前，展览面积达60000平方米，汇聚了800余家来自芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与零部件、先进材料、第三代半导体以及汽车半导体等领域的优秀企业，全面展现半导体产业链的蓬勃发展态势。

本届展会精心设置了涵盖设计/芯片/晶圆制造/先进封装、汽车电子、第三代半导体、半导体设备及材料、零部件等六大主题展区，打造了一个集展示、交流、合作于一体的综合性平台。我们诚邀来自全球的半导体产业链的领军企业、资深专家、以及行业精英齐聚一堂，共同探讨产业发展趋势，分享创新技术成果，寻求合作机遇。

为了确保展会效果，SEMI-e积极邀请了众多行业翘楚参与，其中包括但不限于：中芯国际、SK海力士、华润微电子、台积电、长江存储等晶圆制造巨头；英伟达、中兴微电子、意法半导体、恩智浦等芯片设计企业；长电科技、华天科技、虹凯科技等封测企业；英飞凌、士兰微、中车时代等第三代半导体厂商；以及特斯拉、比亚迪、蔚来汽车等新能源汽车企业，以及上海微电子、中微半导体等设备厂商。 这些行业巨擘的参与，将为与会者带来一场无与伦比的行业盛宴，并为精准商业配对提供绝佳机会。

除了精彩纷呈的产品展示，同期还将举办一系列高规格的行业峰会和技术论坛。这些论坛将邀请国内外半导体领域的权威专家、行业领袖和企业代表，围绕产业发展趋势、前沿技术、市场热点等核心议题展开深入探讨，为参会者提供前瞻性的行业洞察和宝贵的学习机会。 我们相信，SEMI-e将成为您把握市场机遇，拓展业务合作，提升企业竞争力的理想平台。 预计将吸引超过60000名专业观众前来参观交流，共同见证半导体产业的辉煌未来。 期待与您在深圳相约，共创行业新篇章！