深圳国际半导体展SEMI-e 2024，将于6月26日至28日在深圳会展中心隆重举行！本届展会由深圳中新材会展有限公司携手中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会以及成都集成电路行业协会共同主办，汇聚了来自全球800余家知名企业，规模再创新高，将为业界呈现一场前所未有的半导体盛宴。
SEMI-e 2024聚焦半导体产业链的各个环节，涵盖芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体以及汽车半导体/车规级先进封装技术等多个领域。展会将集中展示半导体行业最新的技术突破、创新产品以及未来发展趋势，为参展商和观众提供一个全方位、多层次的交流合作平台，共同构建半导体产业生态圈，推动产业创新发展。
当前，半导体产业正迎来蓬勃发展机遇。人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车和智能制造等新兴产业的快速发展，对半导体技术的依赖性日益增强，也为半导体产业带来了无限商机。SEMI-e 2024将紧扣这些产业热点，为参展商提供精准的市场对接机会，助力企业开拓市场，抢占先机。
本届SEMI-e将举办多场行业顶级峰会，其中包括备受瞩目的“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“中国汽车半导体大会”以及“第六届深圳半导体产业技术高峰会”。
“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”将深入探讨SiC和GaN等新型半导体材料的应用与发展前景，来自比利时晶圆代工厂BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON等行业巨擘将分享他们的前沿研究成果和市场洞察，共同推动第三代半导体技术创新和产业化进程。
“中国汽车半导体大会”将聚焦新能源汽车产业高速发展背景下的汽车芯片创新与应用，华为、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体等行业领军企业将出席并发表精彩报告，为推动汽车产业智能化升级提供强力支持。
“第六届深圳半导体产业技术高峰会”将紧密围绕深圳半导体产业发展机遇，探讨如何构建涵盖设计、制造、封测等环节的完整产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯等企业将出席会议，共同探讨产业发展新方向。
半导体产业作为全球科技创新的核心引擎，正引领着新一轮科技革命和产业变革。5G、汽车电子、物联网、人工智能、高性能计算、数据中心、工业机器人以及智能穿戴等领域对半导体技术的迫切需求，为产业带来了巨大的发展机遇。SEMI-e 2024将云集众多知名品牌和“明星”产品，全面展示半导体行业最前沿的技术和创新解决方案，为参展企业提供高效的市场推广和商业配对平台。
SEMI-e作为华南地区最具影响力和专业性的半导体展会，多年来一直致力于为行业搭建精准对接平台，不断提升服务质量，帮助参展企业有效提升品牌曝光度，精准触达目标客户，实现商业价值最大化。本届展会，我们将继续为参展商和观众提供更优质的服务，促进产业链上下游的深入合作与交流，共创半导体产业更加美好的未来。 在这里，您将有机会与行业精英、技术专家和来自全球的专业观众深入交流，共同探讨行业发展趋势和未来机遇，不容错过！
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