展商数量再创新高，2024上海半导体展即将揭幕：SEMICON China引领行业复苏，共话千亿市场未来

SEMICON China，半导体产业的年度盛会，即将于2024年3月20日至22日在上海新国际博览中心隆重登场！本届展会规模空前，总面积近9万平方米，汇聚逾1100家行业翘楚，设立4500余个展位，展商数量再创新高，充分展现了产业蓬勃发展的活力。

除了规模盛大的展会，同期还将举办20余场精彩纷呈的专业会议及活动，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备、材料、光伏及显示等多个关键领域，为业内人士提供一个全方位、多角度的交流平台。 这些活动将聚焦行业热点，例如备受瞩目的2024全球半导体产业战略峰会，SEMI产业创新投资论坛，以及针对“汽车芯片”、“智能制造”、“先进材料”、“功率及化合物半导体”、“硅基显示”等细分领域的主题论坛。 值得一提的是，今年更将首次推出异构集成（先进封装）国际论坛，为这一前沿技术发展注入新的动力。

SEMI中国区总裁居龙先生指出：“经历2023年行业调整后，2024年半导体产业有望温和复苏。中国半导体设备市场表现尤为突出，同比增长高达28.3%，这与全球市场从最初预测的10%-14%负增长最终实现1056亿美元销售额（仅下降1.9%）的积极转变相呼应，预示着2024年将迎来增长。”

尽管供应链重塑、节能减碳可持续发展及人才短缺等挑战依然存在，但半导体产业的未来发展潜力依然巨大。根据SEMI及其他权威机构预测，2023年全球半导体产业总产值突破万亿美元大关，年复合增长率达10%。 这一迅猛增长主要源于几大关键驱动因素：首先是人工智能（AI）技术的快速发展，IBS数据显示，到2030年，生成式AI将占据半导体市场72.3%的份额；其次是新能源汽车和物联网等新兴应用市场的崛起，TechInsights数据预测，到2029年，全球汽车电子市场规模将超过千亿美元，其中电动汽车对功率器件的巨大需求（到2029年将占据85%）将成为主要增长动力；此外，异构集成先进封装技术也将成为推动产业发展的重要引擎。

今年是SEMICON China成功举办的第35周年，十余年来，它始终是全球半导体行业规模最大、规格最高、影响力最强的盛会之一。 作为关键战略性产业，半导体产业对国家科技实力和经济发展至关重要。中国半导体行业正乘风破浪，砥砺前行，在变革中不断寻求突破，开辟新的发展道路。 SEMICON China将为这一进程提供有力支撑，助力中国半导体产业迈向更加辉煌的未来。