2024中国电子展CITE：聚焦半导体与集成电路产业，引领科技创新未来

2024年4月9日至11日，备受瞩目的第103届中国电子展（CITE）将在深圳会展中心（福田）盛大启幕，同期举办2024中国汽车电子与智慧移动展、新型显示及应用展、第三届国际电子贸易展和国际电竞数字科技产业博览会，共同打造一场电子信息产业盛会。本届展会将覆盖电子信息产业链的各个环节，展品范围涵盖电子元器件、半导体、集成电路、显示材料及设备、信息安全、大数据与存储、数据中心、智慧家庭、智能终端、新能源、汽车电子、消费电子、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、先进制造设备及智能制造等领域，展览面积将达10万平方米，预计吸引来自全球的1500多家企业参展，以及超过10万名专业观众到场参观。此外，50余场精彩纷呈的同期会议和活动，将为业界人士提供深入探讨行业前沿技术、洞察市场趋势、解决技术难题的绝佳平台。

在全球数字经济蓬勃发展的大背景下，半导体技术作为现代科技和智能化发展的基石，其应用已深入通信、新能源、电动汽车、消费电子、智能制造、机器人以及数字经济等众多领域，并持续向更广阔的领域渗透。中国作为全球最大的半导体消费国和芯片进口国，面对复杂的国际局势，半导体产业正经历着关键的发展时期。秉持“创新、开放、绿色、融合”的发展理念，积极融入构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，已成为中国半导体企业应对挑战、实现转型升级的重要战略。

国家高度重视并大力支持半导体产业发展，积极推动半导体国产化替代进程。 “中国制造2025”规划明确将提升国内制造业水平作为长期目标，并重点扶持半导体行业，增强自主可控能力。“十四五”规划更将半导体产业列为国家战略性产业，重点发展集成电路、软件、高端芯片和新一代半导体技术等领域的关键核心技术和前沿基础研究，并出台了一系列发展目标和政策措施。各省市也纷纷出台相应的支持政策、资金扶持和奖励政策，旨在提升我国半导体产业的核心竞争力，突破关键领域的技术瓶颈。

为响应国家战略，推动半导体产业发展，第103届中国电子展将在1号馆特别设立“半导体与集成电路产业展区”，集中展示材料、外延、芯片、器件、封装、半导体设备及应用等领域的新产品和新技术，助力半导体国产化替代，彰显我国在该领域的科技实力。往届展会吸引了众多知名企业参与，例如中芯国际、联发科技、ITE、中国电子、中电科、华虹、华星光电、上海微电子、中微半导体、晶盛机电、ADT、特思迪、迈为、和研科技、宇晶股份、是德科技、大族、华峰测控、长川科技、精测电子、中科科仪、三环集团、长春半导体、飞虹、中电港、国微电子、英麦科、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所、国芯晶源、津上智造、美矽微、瑞霏光电、砂电半导体、中晟等，这些企业将在展会现场展示其最新产品和技术成果。

为了进一步加强半导体及集成电路产业界的交流与合作，促进产业链、供应链和价值链的协同创新与发展，抢占未来科技发展制高点，展会同期将举办以“国器芯装备，奋进芯征程”为主题的2024中国半导体制造供应链创新发展大会。大会将围绕晶圆制造装备、先进封装技术与系统集成、半导体先进材料、新器件新工艺等行业热点展开深入探讨。届时，将邀请行业领导、专家学者以及产业链上下游的优秀企业高层和国际领先企业代表参与，共同探讨全球半导体产业格局、前沿技术和市场趋势，分享行业领袖的智慧和远见，并进行面对面的交流与合作。