2025北京国际半导体展览会:技术盛宴,产业先锋

2025北京国际半导体展览会:技术盛宴,产业先锋 ### ### 引领半导体未来,预约您的行业之旅

2025北京国际半导体展览会(CIOEEXPO)盛大启幕!

备受瞩目的2025北京国际半导体展览会将于2025年5月21日至23日在北京朝阳区北三环东路六号的中国国际展览中心(朝阳馆)隆重举行。本届展会规模空前,展览面积达30000平方米,预计将吸引来自全球的360家参展商和80000名专业观众,共同见证半导体行业的最新技术突破和未来发展趋势。主办方中国设备管理协会和中国机电产品流通协会诚邀您亲临现场,共襄盛举!

展会亮点:规模宏大,技术领先

2025北京国际半导体展览会将汇聚全球半导体产业链的领军企业,全方位展示半导体设计、制造、封装、测试等各个环节的最新技术和产品。展会将重点呈现以下领域:

  • 前沿材料: 涵盖高纯度硅晶圆、硅晶片、先进光刻胶、光掩膜版、各种电子气体和特种化学气体,以及CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材和先进封测材料等关键原材料,为半导体产业链的稳定发展提供有力支撑。

  • 核心设备: 集中展示单晶炉、氧化炉、离子注入机、PVD/CVD设备、先进光刻机、蚀刻机、抛光机、涂胶显影机、前道测试设备、湿法制程设备以及其他先进的半导体生产设备,引领半导体制造技术的不断革新。

  • 封装工艺与设备: 展会将重点展示减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、自动化机器人和机器视觉系统等先进的封装工艺和设备,推动半导体封装技术的持续进步。

  • 测试与配套产品: 展会将提供涵盖探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割、研磨液、划片液、封片膜(胶)、高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨和碳化硅等一系列测试和配套产品,满足半导体产业多元化的需求。

门票信息及预约指南:

展会门票价格为50.00元/张(2025年5月21日至23日有效)。 您可以通过以下方式轻松预约门票:

  1. 访问56寻展网或北京国际半导体展览会官网。
  2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮。
  3. 填写您的姓名、联系电话和身份证号码等个人信息。
  4. 提交申请并等待预约成功通知(短信、邮件或微信)。
  5. 请妥善保管您的预约确认信息,以便入场。

关于CIOEEXPO:

北京国际半导体展览会(CIOEEXPO)自2005年创办以来,一直致力于推动中国半导体产业的蓬勃发展。作为行业内一年一度的盛会,它为国内外半导体企业提供了一个理想的交流平台,见证了中国半导体行业的快速崛起,并持续为全球半导体技术设备领域的交流与合作做出贡献。展会紧跟行业发展趋势,积极响应中国智能制造的战略部署,为推动中国半导体产业走向世界舞台,打造一个更具国际影响力的产业生态圈而不断努力。

联系方式: (此处请添加主办方联系方式)

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小编小编

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