2025日本大阪国际胶粘剂与密封技术展览会:连接未来,粘合创新
Adhesion & Bonding Expo 2025:汇聚全球胶粘剂行业精英,共创产业新篇章
2025年5月14日至16日,备受瞩目的日本大阪国际胶粘剂与密封技术展览会(Adhesion & Bonding Expo 2025)将在日本大阪国际会展中心(1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan)盛大举行。此次展览会将汇聚来自全球各地超过300家领先的胶粘剂及密封剂企业,预计吸引20500名专业观众,共同探索胶粘剂行业的未来发展趋势。展览面积达16000平方米,展会规模宏大,影响力深远。
本届展览会将重点展示胶粘剂及密封剂领域的最新技术、产品和应用方案,涵盖胶膜、胶带、胶剂及其原材料/添加剂、激光焊接、超声波接合等先进接合设备与技术,以及粘合强度测试、测量和分析设备等。参展商将有机会向来自汽车、电子、建筑、航空航天等多个行业的专业人士展示其创新成果,并建立重要的商业合作关系。 值得特别关注的是,展览会将重点呈现日本在高性能胶粘剂领域的先进技术和创新应用,为业内人士提供一个深入了解日本胶粘剂市场,并进行技术交流与合作的绝佳平台。 来自中国、中国台湾、韩国、英国、俄罗斯、德国、意大利、美国、巴西等国家和地区的企业将齐聚大阪,共同打造一场胶粘剂行业盛会。
主办方励展集团将精心策划一系列精彩纷呈的活动,包括技术研讨会、行业论坛和新品发布会等,为参展商和观众提供更多交流学习和拓展商业机会的平台。 展览会期间,与会者将有机会与行业专家和领导者进行深入交流,了解行业最新动态,并拓展商业网络。
我们诚挚地邀请您参加2025日本大阪国际胶粘剂与密封技术展览会,共同见证胶粘剂行业的蓬勃发展,探索未来无限可能!
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参考资料:
日本大阪胶粘剂展览会
Adhesion & Bonding Expo
举办地区:日本
展会日期:2025年05月14日-2025年05月16日
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展览面积:16000
观众数量:20500
举办周期:1年2届
主办单位:励展集团
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