重庆全球半导体产业展览会2025：解码西部芯片产业未来 · 30000㎡盛会，邀您共赴半导体盛宴

重庆全球半导体产业展览会2025：解码西部芯片产业未来 · 30000㎡盛会，邀您共赴半导体盛宴

展会盛况：规模空前，引领西部半导体产业发展

2025年5月8日至10日，重庆国际博览中心（重庆市渝北区悦来大道66号）将迎来一场瞩目的行业盛会——重庆全球半导体产业展览会（GSIE）。 本届展会展览面积达30,000平方米，预计吸引超过25,000名专业观众和500家来自全球的半导体行业领军企业参与，规模之大，影响之广，将成为中西部地区半导体产业发展的重要里程碑。 主办方电气和电子工程师协会（IEEE）、重庆市电子学会以及重庆市半导体协会，将携手打造一个集展览展示、技术交流、商务洽谈、产业对接于一体的高端平台，为推动重庆乃至整个西部地区的半导体产业蓬勃发展注入强劲动力。

展品范围：全产业链覆盖，展现行业最新技术成果

GSIE 2025将全方位展现半导体产业链各个环节的最新技术和产品。展品范围涵盖：

• 核心器件与材料: 从硅晶圆、单晶硅、化合物半导体材料，到电子气体、靶材、CMP抛光材料等关键材料，以及半导体分立器件（功率器件、传感器件等）、引线框架等。
• 先进设备与制造工艺: 包括半导体封装、测试、清洗、扩散、焊接等设备；单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD/CVD、光刻机、蚀刻机等先进制造设备；以及相关的生产加工机械和仪器。
• 集成电路与设计: 涵盖IC设计与设计工具、IC制造与封装、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器等，展示集成电路领域的最新创新成果。
• 应用与解决方案: 聚焦EDA技术、半导体及集成电路的应用与解决方案、商用信息终端的应用等，展现半导体技术在各个领域的应用前景。
• 光电器件与常规电子元件: 包含LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、LED芯片及器件、封装及检测设备等光电器件，以及电阻、电容、晶体管、连接器、继电器等常规电子元件。

同期活动：高端论坛，共话产业未来发展

除了精彩的展览展示外，GSIE 2025还将同期举办“未来半导体产业发展大会”。 此次大会将邀请国内外知名院士、专家学者、行业领袖以及企业代表，围绕半导体产业的热点问题和未来发展趋势进行深入探讨，并开展高峰论坛、技术研讨、商务对接、人才交流等丰富多彩的活动，为参展企业提供更多合作机会，促进技术创新和产业升级。

门票信息与预约指南:

展期票价：30.00元（2025年5月8日至10日有效）

预约方式：

1. 访问56寻展网相关展会页面或重庆全球半导体产业展览会官网。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。
3. 填写个人信息（姓名、联系电话、身份证件号码等）。
4. 提交申请并等待确认通知。
5. 保留好预约成功的确认信息（短信、微信或邮件）。

展会亮点：西部芯片产业新引擎

重庆全球半导体产业展览会，凭借其独特的地理位置优势和重庆市政府对半导体产业的大力支持，正逐渐成为西部地区半导体产业发展的重要引擎。 本届展会将吸引众多国内外知名企业参展，为参展商和观众提供一个绝佳的交流合作平台，共同推动西部地区半导体产业的繁荣发展。 阿里巴巴、腾讯、百度等互联网巨头以及长虹、中兴等国内知名企业积极参与，共同见证了重庆半导体产业的蓬勃发展态势。

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