闪耀芯片产业链：半导体设备与材料盛会 | 集成电路及光电器件创新技术展

本届展会将集中展示半导体产业链上游至下游的全方位产品和技术，涵盖先进的半导体制造设备和关键材料，以及集成电路设计、制造、封装测试等环节的创新成果。

先进的半导体制造装备将是展会的核心亮点之一，包括但不限于：用于晶圆加工的各种精密设备，例如先进的半导体封装设备，涵盖从芯片封装到测试的完整流程；用于晶圆扩散、离子注入等工艺的各类扩散设备；实现芯片互连的精密焊接设备；确保芯片洁净度的自动化清洗设备；以及对芯片性能进行精确测试的测试设备。此外，还将展出维持生产环境的制冷设备以及用于晶圆氧化处理的氧化设备等，全面覆盖半导体生产的各个关键环节。

关键半导体材料的集中展示将为产业链上下游企业提供高效的合作平台。展品范围包括：高纯度硅片、高性能锗硅材料、新型S01材料，以及应用于太阳能电池的光伏级硅材料和各种化合物半导体材料。除此之外，还将展出满足半导体生产特殊需求的石英制品、石墨制品以及各种高性能防静电材料，为半导体生产提供全方位的材料保障。

集成电路及光电器件的创新应用将是展会的另一大看点。展会将集中展示各种集成电路产品及相关的先进技术，例如高性能IC芯片及其测试方法和先进的测试仪器；高效的IC设计工具和先进的IC设计技术；涵盖晶圆制造、封装以及测试的完整IC制造流程；以及种类丰富的集成电路终端产品，比如应用于各个领域的芯片产品。此外，展会还将呈现半导体光电器件的最新进展和应用，以及半导体分立器件及其应用技术，展现半导体技术在各个领域的广泛应用和创新发展。 这将为与会者提供一个了解行业最新技术趋势、寻求合作机会和拓展业务的绝佳平台。