深圳国际半导体及显示技术展览会：集成电路全产业链盛会，引领行业创新发展

2025年深圳国际半导体及显示技术展览会，由中国通信工业协会、深圳市中新材会展有限公司联袂主办，将于2025年9月10日盛大开幕，地点设在中国深圳宝安区福海街道展城路1号——深圳国际会展中心（宝安新馆）。本届展会预计展览面积达60000平方米，吸引70000名专业观众及900家海内外知名企业参展，规模空前。

展会涵盖集成电路产业链上下游全貌，精彩纷呈。设计、芯片、晶圆制造与封装展区将集中展示集成电路设计及芯片、晶圆制造技术、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆、IC封装载板、封装基板与应用制造与封测技术、EDA、MCU，以及半导体材料与设备及零部件等。半导体专用设备与零部件展区重点呈现减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及相关零部件等先进设备。

先进材料展区将展出硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等关键材料。第三代半导体展区聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等前沿技术。IC载板/陶瓷基板展区集中展示IC载板及封装工艺（包括基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）、Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备，以及陶瓷基板与封装材料及设备。

此外，元器件展区将呈现无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件、特种电子元器件、电源管理芯片、传感器、存储器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管、滤波元件、开关及元器件材料及设备等。半导体显示/Mini/Micro-LED展区将展示OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等。机器视觉与传感器展区将重点展示各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备及配件等。电源与储能技术展区将展出储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区将集中展示人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等。毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区将展出毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品。汽车半导体/车规级先进封装技术展区将重点展示车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。微电子综合智造区将展出电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。最后，国际品牌区将汇聚国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等，为观众带来全球领先的技术和产品。 期待您的莅临！