SEMICON Taiwan 2024：全球半导体盛会见证产业荣景 | 逾万名业界精英共襄盛举，探索AI时代半导体无限可能

2024年9月4日，SEMICON Taiwan 2024台湾半导体展在台北南港展览馆隆重开幕，SEMI全球总裁Ajit Manocha、TSIA常务理事卢超群以及众多业界翘楚亲临现场，共同见证这场全球瞩目的半导体盛会。本届展会规模空前，吸引了超过85,000名来自全球各地的半导体产业专家、工程师及企业高管莅临参观，超过1100家业界领先厂商携3700多个展位盛装亮相，展示其最新研发成果和技术应用。同期举办的20余场国际论坛，汇聚了超过200位在半导体领域享有盛誉的专家学者，深入探讨产业发展趋势和前沿技术突破，为与会者带来一场精彩绝伦的知识盛宴。

随着半导体技术日新月异，其应用领域也日益拓展，已成为驱动各行各业发展进步的核心力量。本届SEMICON Taiwan展会首次采用双主场模式，全面聚焦先进制程、设备材料、异质整合、化合物半导体、智慧制造以及绿色制造等热门议题。除了延续往届的重点展区外，今年更特别增设了“智慧移动创新概念区”、“AI半导体技术概念区”和“矽光子专区”，直观地展现了半导体技术赋能人工智能的无限潜力，为参观者提供了一个全面了解未来半导体市场发展趋势的绝佳平台。

半导体产业巨擘云集，共话未来

一年一度备受瞩目的SEMICON Taiwan大师论坛于展会首日隆重举行。来自台积电、应用材料、谷歌、imec、美满电子、微软、三星、SK海力士等全球半导体产业链巨头的重量级嘉宾齐聚一堂，围绕制造、封测、存储器和芯片设计四大关键领域，深入剖析产业发展脉搏、市场创新趋势以及前瞻半导体技术。今年，大师论坛特别设置了“AI芯片世纪对话”环节，由日月光执行长吴田玉主持，邀请台积电执行副总经理米玉杰、三星电子存储器业务总裁Jung-Bae Lee以及Google生成式AI解决方案架构副总裁Hamidou Dia等业界领袖，共同探讨AI时代下技术整合、社会影响、产业链构建以及地缘政治变革等一系列重大议题，深入洞察AI技术如何重塑未来世界。

前沿技术引领产业发展，焦点议题备受瞩目

为迎接高性能计算（HPC）和人工智能（AI）时代的到来，SEMICON Taiwan异质整合国际高峰论坛进一步拓展了议题范围，连续四天深入探讨HBM、矽光子、CPO、混合键合（Hybrid Bonding）、液冷技术等关键技术，并通过跨界合作与交流，推动新兴技术与应用的落地转化。本届展会还首次举办“3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛”和“面板级扇出型封装创新论坛”，针对业界高度关注的3D IC和CoWoS技术发展，邀请台积电、日月光等行业领军企业，共同探讨封装技术的最新进展和突破性创新，吸引了超过2500名专业人士踊跃参与。

功率暨光电半导体论坛以及量子计算论坛则深入探讨了核心科技发展前沿，吸引了众多业内人士的积极参与，座无虚席。功率暨光电半导体论坛邀请了博通、英飞凌、德州仪器等业界领先厂商，共同探讨电力和光电领域的技术突破和应用趋势。而量子计算论坛则汇聚了IBM、鸿海集团、是德科技等量子计算领域的佼佼者，共同探讨量子科技的前沿发展及其在未来半导体产业中的应用潜力，为全球半导体技术的进步注入新的动力。